Kwartscuvettecellen zijn essentiële componenten bij spectrofotometrische analyse en zorgen voor nauwkeurige en betrouwbare optische metingen. ATCERA kwartscuvetten met deksels, met een padlengte van 2 mm en gemaakt van eersteklas Japans kwartsglas, zijn ontworpen voor gebruik in spectrofotometerlaboratoria. Deze cuvetten bieden uitzonderlijke optische helderheid en duurzaamheid, waardoor ze ideaal zijn voor nauwkeurige spectrofotometrische metingen.

Keramisch substraat van aluminiumnitride is gemaakt van aluminiumnitridepoeder als grondstof en na het vormen gesinterd. Het heeft uitstekende thermische geleidbaarheid, lage diëlektrische constante en diëlektrisch verlies, betrouwbare elektrische isolatie-eigenschappen, uitstekende mechanische eigenschappen en corrosieweerstand, en wordt veel gebruikt in communicatieapparatuur, LED's met hoge helderheid, voedingsmodules, enz.

Aluminiumnitride HTCC-substraat is gemaakt van aluminiumnitride als grondstof met nauwkeurige dikte en goede verdichting van ruwe keramische plaat, met behulp van wolfraam, molybdeen, mangaan en andere metaalslurry, en het ontworpen schakelschema wordt gevormd op de ruwe keramische plaat door middel van boren, micro -gatvoegen, printen en andere processen, en vervolgens aan elkaar gelamineerd en gesinterd op 1500 ° C ~ 1850 ° C. Uiteindelijk wordt door middel van galvaniseren, hardsolderen en andere processen een monolithische structuur van een driedimensionaal bedradingssysteem gevormd. Aluminiumnitride HTCC-substraat heeft een hoge mechanische sterkte, goede warmteafvoerprestaties, hoge temperatuur- en corrosieweerstand, hoge bedradingsdichtheid, het is geschikt voor elektronische componenten die moeten werken in een omgeving met hoge temperaturen, met hoge thermische stabiliteitseisen en een groot vermogen. 1>

Aluminiumnitride HTCC-substraat is gemaakt van aluminiumnitride als grondstof met nauwkeurige dikte en goede verdichting van ruwe keramische plaat, met behulp van wolfraam, molybdeen, mangaan en andere metaalslurry, en het ontworpen schakelschema wordt gevormd op de ruwe keramische plaat door middel van boren, micro -gatvoegen, printen en andere processen, en vervolgens aan elkaar gelamineerd en gesinterd op 1500 ° C ~ 1850 ° C. Uiteindelijk wordt door middel van galvaniseren, hardsolderen en andere processen een monolithische structuur van een driedimensionaal bedradingssysteem gevormd. Aluminiumnitride HTCC-substraat heeft een hoge mechanische sterkte, goede warmteafvoerprestaties, hoge temperatuur- en corrosieweerstand, hoge bedradingsdichtheid, het is geschikt voor elektronische componenten die moeten werken in een omgeving met hoge temperaturen, met hoge thermische stabiliteitseisen en een groot vermogen. 1>

Aluminiumnitride HTCC-substraat is gemaakt van aluminiumnitride als grondstof met nauwkeurige dikte en goede verdichting van ruwe keramische plaat, met behulp van wolfraam, molybdeen, mangaan en andere metaalslurry, en het ontworpen schakelschema wordt gevormd op de ruwe keramische plaat door middel van boren, micro -gatvoegen, printen en andere processen, en vervolgens aan elkaar gelamineerd en gesinterd op 1500 ° C ~ 1850 ° C. Uiteindelijk wordt door middel van galvaniseren, hardsolderen en andere processen een monolithische structuur van een driedimensionaal bedradingssysteem gevormd. Aluminiumnitride HTCC-substraat heeft een hoge mechanische sterkte, goede warmteafvoerprestaties, hoge temperatuur- en corrosieweerstand, hoge bedradingsdichtheid, het is geschikt voor elektronische componenten die moeten werken in een omgeving met hoge temperaturen, met hoge thermische stabiliteitseisen en een groot vermogen. 1>

Aluminiumnitride HTCC-substraat is gemaakt van aluminiumnitride als grondstof met nauwkeurige dikte en goede verdichting van ruwe keramische plaat, met behulp van wolfraam, molybdeen, mangaan en andere metaalslurry, en het ontworpen schakelschema wordt gevormd op de ruwe keramische plaat door middel van boren, micro -gatvoegen, printen en andere processen, en vervolgens aan elkaar gelamineerd en gesinterd op 1500 ° C ~ 1850 ° C. Uiteindelijk wordt door middel van galvaniseren, hardsolderen en andere processen een monolithische structuur van een driedimensionaal bedradingssysteem gevormd. Aluminiumnitride HTCC-substraat heeft een hoge mechanische sterkte, goede warmteafvoerprestaties, hoge temperatuur- en corrosieweerstand, hoge bedradingsdichtheid, het is geschikt voor elektronische componenten die moeten werken in een omgeving met hoge temperaturen, met hoge thermische stabiliteitseisen en een groot vermogen. 1>

Aluminiumnitride HTCC-substraat is gemaakt van aluminiumnitride als grondstof met nauwkeurige dikte en goede verdichting van ruwe keramische plaat, met behulp van wolfraam, molybdeen, mangaan en andere metaalslurry, en het ontworpen schakelschema wordt gevormd op de ruwe keramische plaat door middel van boren, micro -gatvoegen, printen en andere processen, en vervolgens aan elkaar gelamineerd en gesinterd op 1500 ° C ~ 1850 ° C. Uiteindelijk wordt door middel van galvaniseren, hardsolderen en andere processen een monolithische structuur van een driedimensionaal bedradingssysteem gevormd. Aluminiumnitride HTCC-substraat heeft een hoge mechanische sterkte, goede warmteafvoerprestaties, hoge temperatuur- en corrosieweerstand, hoge bedradingsdichtheid, het is geschikt voor elektronische componenten die moeten werken in een omgeving met hoge temperaturen, met hoge thermische stabiliteitseisen en een groot vermogen. 1>

Aluminiumnitride HTCC-substraat is gemaakt van aluminiumnitride als grondstof met nauwkeurige dikte en goede verdichting van ruwe keramische plaat, met behulp van wolfraam, molybdeen, mangaan en andere metaalslurry, en het ontworpen schakelschema wordt gevormd op de ruwe keramische plaat door middel van boren, micro -gatvoegen, printen en andere processen, en vervolgens aan elkaar gelamineerd en gesinterd op 1500 ° C ~ 1850 ° C. Uiteindelijk wordt door middel van galvaniseren, hardsolderen en andere processen een monolithische structuur van een driedimensionaal bedradingssysteem gevormd. Aluminiumnitride HTCC-substraat heeft een hoge mechanische sterkte, goede warmteafvoerprestaties, hoge temperatuur- en corrosieweerstand, hoge bedradingsdichtheid, het is geschikt voor elektronische componenten die moeten werken in een omgeving met hoge temperaturen, met hoge thermische stabiliteitseisen en een groot vermogen. 1>