Met de snelle ontwikkeling van elektronische technologie worden de alomvattende prestaties van elektronische chips met de dag verbeterd, maar de totale omvang neemt af. Deze trend brengt aanzienlijke prestatieverbeteringen met zich mee, maar brengt ook een serieuze uitdaging met zich mee: een dramatische toename van de warmtestroom. Voor elektronische apparaten kan zelfs een kleine temperatuurstijging een aanzienlijke impact hebben op hun prestaties en levensduur. Volgens onderzoek wordt bij elke stijging van de temperatuur van het apparaat de effectieve levensduur met 30% tot 50% verkort. Daarom is het effectief beheren van de warmte en het verbeteren van de warmtedissipatiecapaciteit van het apparaat het belangrijkste technische knelpunt geworden voor de ontwikkeling van apparaten met hoog vermogen. In deze context wordt aluminiumnitridesubstraat met zijn uitstekende prestaties geleidelijk het voorkeursmateriaal op het gebied van de verpakking van elektrische apparaten.
Prestatievoordelen van aluminiumnitridesubstraat
Hoge thermische geleidbaarheid
Aluminiumnitride (AlN), als hoogwaardig keramisch materiaal, onderscheidt zich door zijn uitstekende thermische geleidbaarheid. De thermische geleidbaarheid is niet alleen vergelijkbaar met die van sommige metalen, maar ook beter dan die van traditionele polymeersubstraten. Dankzij deze functie kan het aluminiumnitridesubstraat de door de chip gegenereerde warmte snel exporteren, waardoor de bedrijfstemperatuur van de chip effectief wordt verlaagd, wat de betrouwbaarheid en levensduur van het apparaat aanzienlijk verbetert. Voor apparaten met een extreem hoge vermogensdichtheid, zoals krachtige leds, zijn aluminiumnitridesubstraten ongetwijfeld ideaal voor warmtebeheer.
Uitstekende hittebestendigheid
Onder hoge temperaturen kan het aluminiumnitridesubstraat stabiele prestaties behouden en is het niet gemakkelijk tegen thermische uitzetting of thermische vervorming. Deze functie is vooral belangrijk voor elektronische apparaten die onder hoge temperaturen moeten werken, waardoor de stabiliteit en betrouwbaarheid van de pakketstructuur op lange termijn wordt gegarandeerd.
Hoge isolatie: De uitstekende isolatie-eigenschappen die inherent zijn aan keramische materialen worden volledig weerspiegeld in het aluminiumnitridesubstraat. Hoge isolatie voorkomt niet alleen kortsluiting, maar beschermt ook de veiligheid van elektronische componenten, waardoor meer flexibiliteit en zekerheid wordt geboden bij het ontwerp van de verpakking.
Hoge sterkte en uitstekende thermische aanpassing
Aluminiumnitridesubstraat heeft niet alleen een hoge sterkte, is bestand tegen de mechanische en thermische spanning tijdens het verpakkingsproces, maar heeft ook een goede thermische aanpassing aan een verscheidenheid aan chipmaterialen (zoals silicium, galliumnitride, enz.). Deze functie helpt de thermische spanning als gevolg van verschillen in de thermische uitzettingscoëfficiënt te verminderen, waardoor de algehele betrouwbaarheid van de verpakking verder wordt verbeterd.
Toepassingsveld en ontwikkelingsperspectief
Met zijn uitgebreide voordelen op het gebied van thermische geleidbaarheid, hittebestendigheid, isolatie, sterkte en thermische aanpassing, wordt aluminiumnitridesubstraat op grote schaal gebruikt in halfgeleiderverlichting, laser- en optische communicatie, ruimtevaart, auto-elektronica, diepzeeboringen en andere hightechgebieden. Deze gebieden stellen extreem hoge prestatie-eisen aan verpakkingsmaterialen, en aluminiumnitridesubstraten voldoen met succes aan deze behoeften met hun uitstekende prestaties, waardoor de voortdurende ontwikkeling en vooruitgang van gerelateerde technologieën wordt bevorderd.
Conclusie
Samenvattend heeft aluminiumnitridesubstraat, als hoogwaardig verpakkingsmateriaal, een groot potentieel en waarde getoond bij het oplossen van het knelpunt in de warmteafvoer van elektrische apparaten. Met de voortdurende vooruitgang van de elektronische technologie en de voortdurende uitbreiding van toepassingsgebieden zal de marktvraag naar aluminiumnitridesubstraten blijven groeien. In de toekomst hebben we reden om aan te nemen dat aluminiumnitridesubstraat zijn unieke voordelen op meer gebieden zal benutten en meer zal bijdragen aan de ontwikkeling van de elektronica-industrie.
